Chip e nɔ bló nǔ ɖó éɖesunɔ jí é

Dec 12, 2025

Jǒ wɛn ɖé dó

 

Chip Bonding / Die Bonder

Chip bonding wɛ nyí afɔ e è nɔ ɖè hugǎn ɖò RFID inlay ɖiɖó mɛ é. Ényí nǔ e è nɔ ylɔ́ ɖɔ paramètres ɖò bonding station jí é tlɛ tlɛ ɖyɔ kpɛɖé ɔ, è na bló bɔ è na ɖu ɖò tɛnkpɔn RF tɔn jí tlolo.

 

Hwenu e waffle ɔ wá é ɔ, chips lɛ kpó ɖò blue tape jí. Azɔ̌wanú ɔ ɖó fɛ́n e nɔ ɖè nǔ sín dò é ɖé bɔ é nɔ xò nǔ sín aga, bo nɔ ɖè fɛ́n lɛ ɖokpo ɖokpo. É ɖò mɔ̌ có, è ɖó na hɛn nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ ejector pin diamètre é hwe hú chip ɔ kpɛɖé, bo na ɖibla yì milimɛtlu ɖokpo sín akpáxwé ɖé, bo ɖó na xò ɖisixwé ɖò chip ɔ tɛntin. Nú é xò -tɛntin ɔ, fɛ́n ɔ nɔ jlɔ́ yì jǐ bɔ fɛ́n ɔ nɔ sɔ́ sixu wlí i ǎ. Blue tape ɖesu ɖó hlɔnhlɔn vovo e nɔ tɛ́ nǔ dó nǔ wu lɛ é. UV curing gaga ɔ nɔ zɔn bɔ adhesion nɔ gló bɔ enɛ nɔ zɔn bɔ è nɔ hɛn nǔ lɛ bɔkun, amɔ̌, chips lɛ sixu ɖyɔ hwenu e è ɖò ye hɛn wɛ é. Hweɖebǔnu e mǐ na ɖyɔ blue tape yɔyɔ̌ ɖé é ɔ, mǐ ɖó na mɔ nǔnywɛ xwitixwitizɔ́watɔ́ ɖé bonu é na gbéjé jǐ yiyi e è nɔ ɖè tɔ́n é kpo lee é nɔ yawu tɔ́n gbɔn é kpo kpɔ́n. É nɔ yá dín bɔ chip ɔ nɔ zɔn, é nɔ syɛn dín bɔ é nɔ wà nǔ dó hwenu e è nɔ bló cycle ɔ é wu.

 

Chip ɔ nɔ tɔ́n bo nɔ kpankɔ́n bo nɔ kpɔ́n aga, enɛ wu ɔ, è ɖó na lilɛ ɛ bo na dó sixu mɔ kɔ́lu lɛ bo na kpankɔ́n dó dò bo na dó sixu cá ye ɖó kpɔ́. Azɔ̌wanú mǐtɔn lɛ nɔ zán wlɛnwín flip station tɔn. Nukúnnúmɔjɛnǔmɛ ɔ nɔ sɔ́ fɛ́n ɔ ɖó fí e è nɔ jla nǔ ɖó é jí, bɔ tɔ̀ ɔ nɔ lilɛ 180 degrés, enɛ gudo ɔ, nuvínú ɖevo nɔ sɔ́ ɛ sín akpá ɖevo xwé. Azɔ̌xwé ɖé lɛ nɔ zán kɔ́fu e nɔ lilɛ yeɖée lɛ é, bo nɔ hwlɛn nǔ e è nɔ sɔ́ jó nú mɛ é ɖokpo gán, amɔ̌, enɛ nɔ byɔ ɖɔ è ni bló bɔ jɔhɔn e nɔ hɛn nǔ gblé dó mɛ wu é ni nɔ syɛn tawun. Pression ɖebu e nɔ ɖyɔ é kpodo chip ɔ kpo nɔ jɛ dò. Nǔ ɖevo lɛ́ ɖò afɔ e è nɔ ɖè é elɔ mɛ. È ɖó na hɛn fí e chip ɔ ɖè é ɖó te. Enyi è fli gudo ɔ, ɖiɖe e ɖò X, Y kpo θ kpo mɛ é sixu syɛn dín ǎ, é ma nyí mɔ̌ ǎ ɔ, ɖiɖe e è nɔ sú axɔ́ nú nukúnmɛ é na kpé ɖò nukɔnmɛ ǎ.
Nǔ e è nɔ sɔ́ dó bló antenne ɔ na é wɛ nyí kɔ́lu PET tɔn, bɔ hwɛhwɛ ɔ, é nɔ ɖó 50 alǒ 75 microns, bɔ è ko wlan antenne aluminium tɔn sín ɖiɖe lɛ dó jí, bɔ kɔ́lu ɖokpo ɖokpo nɔ ɖó mɛtlu afatɔ́n mɔkpan. PET ɔ nɔ tɔ́n sín akpá e è nɔ ɖè jɔhɔn sín é, bo nɔ gbɔn mɔ̌to e nɔ hɛn nǔ lidǒ lɛ é gègě jí, lobo nɔ nɔte ɖò fí e è nɔ bló nǔ lɛ ɖó é. Enyi è sɔ́ fɛ́n ɖokpo ɖokpo ɖó tɛn tɔn mɛ gudo ɔ, fɛ́n ɔ nɔ yì nukɔn gbè ɖokpo, bo nɔ nɔte, lobo nɔ lɛ́ cá kàn. Hwɛhwɛ ɔ, è nɔ ɖu ɖò hlɔnhlɔn jí ɖò Newton kpɛɖé vlamɛ. É ɖò mɔ̌ có, é nɔ hɛn nǔ gblé dó mɛ wu, bo nɔ lɛ́ hɛn nǔ gblé dó mɛ wu, bɔ PET ɔ nɔ dlɛn bo nɔ hɛn nǔ e ɖò antenne ɔ mɛ lɛ é gblé. Mǐ ɖó nǔ e jɛ é ɖé bɔ nǔ e nɔ xlɛ́ ɖɔ è ɖò hlɔnhlɔn ɖó wɛ ɖò akpáxwé e ɖò gudo é jí é xò zlɛ, bɔ antenne ɔ sín kɔ́lu ɔ bǐ gblé, bɔ tɛnkpɔn ɔ gɔn nǔ wà bǐ mlɛ́mlɛ́, bɔ axisinɔ ɔ lin ɖɔ nǔɖe ɖò jijɛ wɛ ɖò chips mǐtɔn lɛ mɛ.

 

Nǔ e nɔ tɛ́ nǔ dó nǔ wu é nɔ jɛ cobɔ è nɔ tɛ́ nǔ dó nǔ wu. ACA sín tinmɛ wɛ nyí Adhésif conducteur anisotropique. É nyí afɔdógbě e è nɔ ylɔ ɖɔ epoxy é ɖé bɔ nǔ kpɛví kpɛví e nɔ kplá nǔ lɛ é ɖò xomɛ. Hwɛhwɛ ɔ, nǔ e nɔ hɛn nǔ lɛ é nɔ nyí bɔlu plastique tɔn e è sɔ́ nickel dó bló na bɔ enɛ gudo ɔ, siká na é, bo nɔ ɖó 3 jɛ 5 microns mɔ̌ ɖò gblǒ mɛ, bo nɔ gbakpé nǔ e nɔ tɛ́ nǔ dó nǔ wu é mɛ. Cobonu é na gbɔ azɔn ɔ, è nɔ fúnfún nǔ kpɛví kpɛví lɛ kpé. Hwenu e è ɖò ye hɛn xúxú wɛ é ɔ, ye nɔ xúxú ɖò fɛ́nnú lɛ kpo antenne lɛ kpo tɛntin, bo nɔ zɔ́n bɔ è nɔ hɛn nǔ gbɔn. Fí e è ma hɛn xúxú ǎ lɛ é kpó ɖò nǔ kpɛví kpɛví e gbakpé lɛ é ɖó wɛ bo kpó ɖò nǔ e ma nɔ hɛn nǔ gbɔn ǎ lɛ é mɛ. Nǔ enɛ nɔ xɔ akwɛ, kilo ɖokpo nɔ xɔ yuan afatɔ́n mɔkpan, bɔ nǔ e è nɔ hɛn sín tò ɖevo mɛ lɛ é ɖi Hitachi kpo Sony kpo nɔ lɛ́ xɔ akwɛ hú mɔ̌. È ɖó na kpɔ́n lee è na má nǔ gbɔn é pɛ́pɛ́pɛ́pɛ́pɛ́. Mǐ nɔ zán nǔ e nɔ hɛn nǔ gblé dó mɛ wu é, bo nɔ sɔ́ miligramu ɖokpo sín akpáxwé ɖé dó jǐ hweɖebǔnu. É ɖò mɔ̌ có, é ɖò wɛn ɖɔ è ɖó na bló huzuhuzu ɖé lɛ ɖò nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ contact résistance é mɛ. Mǐ ɖó macinu yɔyɔ̌ ɖé ɖò azɔ̌xwé mǐtɔn bo nɔ bló bɔ jɔhɔn e nɔ na nǔ mɛ é nɔ yì jǐ, bɔ gbɛ̌ta ɖé nɔ tɔ́n bɔ axisinɔ lɛ nɔ ɖò nǔ hlún ɖɔ dó shorts wu wɛ ɖò fí bǐ, bo nɔ ɖu akwɛ gègě nú mǐ ɖò akwɛzinzan mɛ. Azɔ̌xwé ɖé lɛ nɔ zán stencil ɖiɖe nú nǔ e è nɔ tɛ́ dó nǔ wu é, é nɔ yá có, a ɖó na ɖyɔ stencil hwenu e a ɖò nǔ ɖyɔ wɛ é, é nɔ xɔ akwɛ nú gbɛ̌ta kpɛví kpɛví e ɖó SKU gègě lɛ é ǎ.

RFID antenna substrate roll
 
ACA/ACF
Afɔ e è nɔ ɖè bo nɔ hɛn nǔ lidǒ é wɛ ɖò taji hugǎn. Ta bond tɔn ɔ nɔ hɛn fɛ́n ɔ yì dò bo nɔ t’afɔ jí dó fɛ́n e jí è nɔ bló antenne lɛ ɖó é jí. É ɖò mɔ̌ có, è ɖó na hɛn nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ chip bump é kpo ee è nɔ ylɔ ɖɔ pad é kpo ɖó vo, bɔ mɔ̌to ɔ nɔ tuùn ɖiɖe lɛ bo nɔ jlɛ́ deviation ɖò ali XY lɛ kpo zǒgbe lɛ kpo jí, bɔ enɛ gudo ɔ, alɔ mekaniki tɔn ɔ nɔ sú axɔ́. É ɖò mɔ̌ có, è ɖó na hɛn nǔ e è nɔ zán lɛ é ɖó jlɛ̌ jí, bo na nɔ lɛ́ jla nǔ lɛ ɖó ɖò 20 jɛ 30 microns mɛ, bɔ é nyɔ́ nú fɛ́n HF tɔn lɛ, ɖó fɛ́n lɛ sín ɖaxó nɔ syɛn hú mɔ̌, bɔ gbè e è nɔ dó ɖò fɛ́n ɔ jí é nɔ lɛ́ gbló d’eji. UHF chips lɛ nɔ hɛn mɛ gble. Chips ɖé lɛ nɔ ɖó 0,4mm square kpowun bo nɔ ɖó kɔ́lu wè kpowun. Miss by kpɛɖe bɔ a nɔ jɛ pad ɔ ji ɖebu a.
 

 

 

Enyi è t’afɔ jí gudo ɔ, zozo nɔ hɛn nǔ e è tɛ́ dó nǔ ɔ wu é syɛn. Azɔ̌wanú mǐtɔn lɛ ɖó nǔ e nɔ hɛn zozo é ɖé ɖò bond ta ɔ mɛ, bɔ atɛ e ɖò dò é lɔ sixu hɛn zozo. Hwɛhwɛ ɔ, mǐ nɔ sɔ́ jǐ tɔn ɖó 170 degrés mɔ̌ jí, bo nɔ sɔ́ dò tɔn ɖó 150 alǒ 160 degrés jí, enɛ wu ɔ, zozo nɔ gosin akpá wè lɛ bǐ xwé bo nɔ yì tɛntin bo nɔ zɔ́n bɔ é nɔ syɛn d’eji. Hɛn nú cɛju 10 jɛ 20 sɔgbe xá nǔ e è nɔ tɛ́ dó nǔ wu é. ACA sín hlɔnhlɔn nyí nǔ taji ɖé bo nɔ bló bɔ è nɔ bló nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ epoxy résine é. Enyi jɔhɔn alǒ hwenu ma kpé ǎ bɔ crosslinking ma kpé ǎ ɔ, é na gɔn azɔ̌ wà hwenu e è na bló 85 degrés 85% humidité aging tests ɖò nukɔnmɛ é. É ɖò mɔ̌ có, enyi jɔhɔn ɔ syɛn tawun ɔ, nǔ e jí è sɔ́ PET dó é lɔ sixu ɖí xwi xá ǎ, é nɔ xú bo nɔ lɛ́ xú. Kɔgbidinúmɛ lɔ ɖò taji. É hwe dín bɔ nǔ e nɔ kplá nǔ lɛ é nɔ xú tlítlí ganji ǎ, fí e è nɔ xò nǔ kpɔ́n ɖè é nɔ kpé ǎ, bɔ hlɔnhlɔn e nɔ ɖí xwi xá nǔ lɛ é nɔ lɛ́ syɛn. É sukpɔ́ dín bɔ nǔ e è sɔ́ dó jǐ nú nǔ kpɛví kpɛví lɛ é nɔ gbà bo nɔ zɔ́n bɔ nǔ lɛ nɔ nyla d’eji, alǒ nǔ e è nɔ tɛ́ dó nǔ wu é nɔ xú bɔ nǔ kpɛví kpɛví lɛ nɔ má ɖó jlɛ̌ jí ǎ. Nǔ atɔn enɛ lɛ bǐ wɛ cá kàn xá yeɖée. Ðyɔ ɖokpo bɔ a ɖó na jla ɖě lɛ ɖó. É ɖò mɔ̌ có, è ɖó na hɛn nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ chip é kpo nǔ e è nɔ tɛ́ dó nǔ wu é kpo ɖó kpɔ́, bo na dó hɛn ye hwenu e è ɖò nǔ lɛ ɖyɔ wɛ é.

ACA/ACF

 

 

Enyi è gbɔ chip ɖokpo gudo ɔ, web ɔ nɔ yì nukɔn bɔ antenne e bɔ d’ewu é nɔ wá bo nɔ kpó ɖò nǔ wà wɛ. Azɔ̌wanú e nɔ yawu w’azɔ̌ lɛ é sixu cá fɛ́n wè alǒ atɔn ɖó kpɔ́ ɖò cɛju ɖokpo mɛ. Mühlbauer sín nǔ e è nɔ hɛn wá tò ɔ mɛ lɛ é tlɛ nɔ yawu hugǎn, amɔ̌, nǔ xóxó e mǐ nɔ zán ɖò azɔ̌xwé ɔ lɛ é nɔ wà nǔ ɖokpo mɔ̌ ɖò cɛju ɖokpo mɛ. Line ɖé jlaɖó nɔ ɖu livi mɔkpan bɔ gǎn ɔ na yí gbè na ǎ. Akpáxwé rewind tɔn ɔ lɔ ɖó tension control. É sixu xò chips lɛ tɔ́n ǎ, amɔ̌, é sixu jlɔ́ dín ǎ alǒ roll ɔ na j’ayǐ b’ɛ na cí mɔ̌ ǎ.

 

Nu tɛnkpɔn ɔ mi nɔ blo ɖo linlin mɛ. Enyi è bló bonding gudo tlolo ɔ, é nɔ gbɔn nǔxatɔ́ RF ɖé jí. Unités e ma nɔ xà ǎ lɛ é nɔ ɖó wuntun inkjet tɔn, bɔ enɛ gudo ɔ, è nɔ gbɛ́ ye ɖò slitting hwenu. Nǔ e è nɔ tɛ́n kpɔ́n lɛ é wɛ nyí ɖɔ è ni kpɔ́n ɖɔ chip ɔ ka nɔ yí gbè à jí, è sixu xà EPC bo lɛ́ wlan lee é jɛxa gbɔn é à jí, bo lɛ́ kpɔ́n ɖɔ nǔwukpikpé e é ɖó bo nɔ sè nǔ é ka kpé à jí. Azɔ̌xwé ɖé lɛ nɔ bló tɛnkpɔn ɖò ɛntɛnɛti jí ǎ, bo nɔ fó wema ɔ bǐ jɛ nukɔn bo nɔ wá gbɔn macinu tɛnkpɔn tɔn ɖé jí, bo nɔ byɔ azɔ̌ gègě, amɔ̌, è nɔ zán akwɛ kpɛɖé dó zán nǔ e è nɔ zán lɛ é. A ɖo na xo 99% pass rate ji bo na ɖo profit marge. Ðò dò enɛ ɔ, a tlɛ sixu sú azɔ̌ kpo nǔ e è na zán lɛ é kpo sín akwɛ ǎ, bo ma ka na lɛ́ ɖɔ xó dó nǔ e axisinɔ lɛ nɔ ɖɔ é kpo akwɛ e è nɔ zán dó vɔ́ azɔ̌ ɔ wà é kpo jí ǎ.

 

Sɔ́ nǔkanbyɔ lɛ sɛ́dó