Sɔ́ mɛɖée ɖiɖexlɛ́ yì jǐ kpo nǔ yɔyɔ̌ e è ɖeji dó wutu tɔn lɛ é kpo

Apr 01, 2026

Jǒ wɛn ɖé dó

Xwè e wá yì é mɛ ɔ, gbɛ̌ta nǔnywɛ xwitixwitizɔ́watɔ́ mǐtɔn lɛ bló tɛnkpɔn ɖé ɖò gle mɛ bɔ è kpó ɖò kpléɖókpɔ́ ɖaxó lɛ jí kplɔ́n wɛ. Mǐ yí .kati sɛkpɔ 125 kHz tɔn jlɛjlɛ, ee nyí alɔkpa e azɔ̌xwé afatɔ́n mɔkpan gbɔn gbɛ̀ ɔ bǐ mɛ nɔ ɖetɔ́n é, bo sɔ́ jó nú azɔ̌watɔ́ kpɛví ɖé kpo akwɛ 45 $ kpo .nuxatɔ-nuwlantɔ xɔ ɖo ɛntɛnɛti ji. È bló clone nú kati ɔ ɖò cɛju wěwe mɔ̌ gudo. Nǔ nukɔntɔn ɔ kpó ɖò azɔ̌ wà wɛ. Nǔ e è wlan é w’azɔ̌ ɖokpo ɔ. È sɔ́ bló alarme ɖebǔ ǎ, è sɔ́ wuntun nǔ e è wlan dó wema mɛ é tɔn ɖě ǎ, nǔ ɖebǔ ɖè vogbingbɔn e ɖò wema ɔ mɛ é ɖó vo nú wema e sɔgbe é ǎ.

 

É nyí tɛ́nkpɔ́n ɖé wɛ bɔ mɛ e nɔ hɛn nǔ dó ayijayǐ mɛ é ɖé zɔ́n ɛ ǎ. É nyí nǔ e è nɔ gbéjé kpɔ́n hwɛhwɛ ɖɔ é sɔgbe à jí é ɖé cobɔ è nɔ jla tutoblonunu ɔ ɖó. É ɖò mɔ̌ có, é xlɛ́ nǔ e mǐ ko ɖò tinmɛ na gbɛ̌ta nǔxixa tɔn lɛ wɛ sín xwè mɔkpan ɖíe é: tuto e ɖò ID-wema ɖé mɛ é ɖò taji hú lee è nɔ zín nǔ gbɔn ɖò jǐ tɔn é. Bɔ nǔɖe jɛ nyì dò gudo jɛn tutoblonunu gègě nɔ mɔ nǔ jɛ enɛ wu.

Technician cloning a standard 125 kHz proximity custom ID badge using a reader-writer device demonstrating security vulnerabilities in legacy access control systems

 

Gbeta Protocole Tɔn E Nɔ Ðɔ Nǔ Dó Acɛkpikpa Towe Wu É .

 

Ɖo 80% mε ɔ, azɔmεxwe lε kpo ɖo azɔ wa wε kpodo low-frequency proximity credentials kpo, amɔ̌, kɛ́n enɛ ɔ nɔ hεn lεnkpɔn mε e ma nɔ jε mε ɔ mε a.

 

Azɔ̌ e kúnkplá lanmɛ na nɔ ganji kpo akwɛzinzan kpo lɛ é sɛ̀ tɛn yì .13.56 MHz sín kúnnuɖenú e è sɔ́ hwlá éɖi iCLASS SE, MIFARE DESFire kpo Seos kpo ɖɔhun. Nǔɖiɖó lɛ kpo nǔ lɛ jijlaɖó kpo ɖò gudo tawun. Hwɛjijɔ ɔ wɛ nyí budget ǎ. E wɛ nyi ɖɔ ye sɔ azɔwanu yetɔn lɛ ɖo xwe 2000 lɛ sin bibɛ mɛ bɔ "kpo ɖo azɔ wa wɛ." Mǐ nɔ sè xógbe enɛ ɖò nǔ e mǐ nɔ gbéjé kpɔ́n ɖò azɔ̌xwé xóxó lɛ mɛ é ɖibla nyí bǐ mɛ. Vulnérabilité ɔ nyí linlin ɖé ǎ; é nyí structure.

 

High-frequency encrypted 13.56 MHz credentials featuring AES-256 encryption and mutual authentication for secure access control infrastructure

 

Nǔ e è nɔ ylɔ́ ɖɔ encrypté é nɔ xɔ akwɛ́ hú mɔ̌ ɖò nǔ ɖokpó ɖokpó jí, 40–60% hú kati xóxó e è nɔ ylɔ́ ɖɔ proximité é ɖò hlɔnhlɔn jlɛjlɛ mɛ. Amɔ̌, enyi mǐ kplá gbɛ̌ta nǔxixa tɔn lɛ gbɔn nǔjlɛdonǔwu nǔnywɛ xwitixwiti tɔn ɔ mɛ ɔ, xóɖɔɖókpɔ́ ɔ nɔ ɖyɔ. Seos sín kúnnuɖewema ɖé kpo xógbe AES-256 tɔn kpo nɔ bló bɔ è nɔ tuùn mɛɖée ɖò kati ɔ kpo nǔxatɔ́ ɔ kpo tɛntin, enɛ wɛ nyí ɖɔ akpá wè lɛ bǐ nɔ gbéjé yeɖée kpɔ́n cobo nɔ ɖyɔ nǔ lɛ. Cloning nɔ huzu nǔ e ma nɔ w’azɔ̌ ǎ é, enyi è ma ɖó tɛn ɛntɛnɛti tɔn sín cávi ɖěɖee ɖò nǔ e a nɔ zán dó cyɔn alɔ nǔ jí lɛ é kɛɖɛ mɛ ǎ lɛ é ǎ ɔ nɛ.

 

Nǔ e è nɔ wà ɖò gudo é wɛ nyí fí e gbeta e kɔn è nɔ wá lɛ é nɔ xɔ akwɛ ɖè é. Gbɛ̌ta mǐtɔn d’alɔ tɛnmɛ e mɛ è nɔ má nǔ ɖè é ɖé ɖò azǎn yɔywɛ ɖé ɖíe, bɔ é ɖò huzuhuzu sín HID Prox jí wɛ bo ɖò Seos sín nǔ e è nɔ zán ɖò alokan jí lɛ é jí. Mɛɖeɖóvo ɔ byɔ ɖɔ è ni sɛ̀ tɛn .kati nunywɛ xwitixwiti tɔn we-ɖò sun wǒ-ɛnɛ- sín flɛtɛli ɖé mɛ ɔ, kati e nɔ yí gbè nú nǔxatɔ́ 125 kHz gǔ tɔn lɛ kpo nǔxatɔ́ 13,56 MHz e è wlan nǔ dó é kpo bǐ é. Akwɛ e è nɔ sú nú nǔ ɖokpo ɖokpo é ɖibla yì azɔn atɔ́ɔ́n ɖò kati sɛkpɔ mɛ tɔn e è nɔ zán é jí, amɔ̌, nǔ ɖevo e è sixu wà é wɛ nyí ɖɔ è ni sú nǔ e nɔ zɔ́n bɔ è nɔ byɔ mɛ é gbɔn hɔn ko-tɛnwe jí hwenu e è ɖò nǔxatɔ́ lɛ jlaɖó wɛ ɖò tuto jí é. Gǎn e nɔ kpé nukún dó nǔxixo wu é ɖě na yí gbè nú hwenu e è na ɖó te é enɛ ǎ.

 

Nǔ e è ma nɔ mɔ ɖò nǔ e è nɔ sà lɛ é mɛ gbeɖé ǎ lɛ é

 

Nǔ e è lin ɖɔ CR80 sín kati vɔ̌tɔ́ ɖebǔ nɔ w’azɔ̌ ɖò ID-card ɖebǔ mɛ é sɔgbe ɖò nǔnywɛ xwitixwiti linu bo lɛ́ nyí awovinú ɖò azɔ̌wiwa linu.

 

Mǐ nɔ hɛn wema kpɛví kpɛví e gblé lɛ é ɖó azɔ̌xɔsa mǐtɔn mɛ, é nyí ɖi ajɔ lɛ ǎ, loɔ, ye nɔ d’alɔ mɛ bɔ è nɔ kplɔ́n nǔ mɛ. Ye mɛ ɖokpo ɖokpo nɔ ɖɔ tan ɖokpo ɔ: axisinɔ ɖé kán wezun .kan nǔ byɔ kati nùnywɛtɔ́ lɛ ɖò vɔ̌gbɔn tlɔlɔ-to-kaadi thermique gblamɛ. Nǔ e è sɔ́ jǐ ɖò chip module ɔ jí é nɔ kpé ta e jí è nɔ zín nǔ dó é tlɔlɔ. Nǔ e mɛ é nɔ tɔ́n kɔ dó é: nǔ e gblé ɖò agbaza lixo bɔ é byɔ ɖɔ è ni ɖyɔ é. Nǔwlantɔ́ e nɔ jla nǔ ɖó lɛ é nɔ wà nǔ enɛ ganji ɖó ye nɔ zín nǔ dó fímu tɛntin tɔn e mɛ zozo- nɔ tɛ́ dó kati ɔ jí ɖè é jí, enɛ wu ɔ, ta ɔ nɔ ɖ’alɔ kati ɔ wu gbeɖé ǎ. Amɔ̌, mɛɖebǔ nɔ tinmɛ vogbingbɔn enɛ ɖò nǔxixo nukɔntɔn ɔ hwenu ǎ, bɔ ganjɛwu e mɛ e nɔ ɖè wema tɔ́n é na é xlɛ́ céɖécéɖé ɖɔ nǔ e ma sɔgbe ǎ lɛ é kún na hɛn nǔ gblé ó.

Comparison of standard PVC card warping under thermal stress versus durable composite PVC PET blanks and laser-engraved polycarbonate cards for secure issuance workflows

 

Kati substrat nɔ ɖó akwɛzinzan hwláhwlá mɔhun lɛ. PVC e è sɔ́ ɖ’ayǐ é nɔ xú ɖò jɔhɔn e sín hudo è ɖó bo na dó sixu tɛ́ nǔ dó nǔ wu é mɛ, bɔ tagba enɛ nɔ tɔ́n ɖò sun atɔn jɛ ayizɛ́n gudo hwenu e nǔ e è sɔ́ dó jǐ tɔn lɛ é nɔ jɛ ɖiɖe jí é. É ɖò mɔ̌ có, enyi è bló nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ composite PVC/PET blanks é ɔ, é nɔ dɛ ɖò hlɔnhlɔn e è nɔ mɔ ɖò jɔhɔn mɛ é nu, bo nɔ lɛ́ hɛn nǔ gblé dó mɛ wu ǎ, amɔ̌, enyi è sɔ́ nǔ dó bló nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ lamination de sécurité é ɖé jɛn nǔ enɛ ɖò taji. Hwenu e mǐ ɖò nǔ lɛ jlaɖó wɛ nú axisinɔ ɖé é ɔ, mǐ nɔ bɛ́ kpo azɔ̌ e è nɔ wà é kpo bo nɔ lɛ́ w’azɔ̌ ɖò fí e ɖò vɔ̌ é. Xóɖɔɖókpɔ́ agbaza tɔn ɔ sixu jɛ éɖokponɔ ǎ.

 

Ðò lanmɛ na nɔ ganji kpo amasinzɔ́watɛn lɛ kpo mɛ ɔ, mǐ nɔ sɛ́ kati polycarbonate tɔn lɛ dó bɔ è nɔ wlan nǔ dó mɛɖesunɔ jí laser-. Akwɛ e è nɔ sú é nɔ xɔ akwɛ tawun, é nɔ xɔ akwɛ azɔn atɔ́ɔ́n jɛ tantɔn ɖò kati e è nɔ zín é ɖé mɛ, amɔ̌, è nɔ sɔ́ nǔ e è nɔ zán dó bló nǔ ɔ na é dó nǔ e è sɔ́ ɖó dò é mɛ, é nɔ nyí nǔ e è nɔ sɔ́ dó jǐ é ǎ. Nǔ lɛ ɖyɔɖyɔ nɔ wá huzu nǔ e ma sixu jɛ ǎ é, bɔ enɛ ɖò taji hwenu e è nɔ kpé nukún dó nǔ e è hɛn ɖ’ayǐ lɛ é alǒ nǔ e è wlan dó azinzɔnnɔ lɛ wu lɛ é wu é.

 

Fí e ROI sín linlin lɛ nɔ yì nyì dò ɖè é

 

Sun wěwe jɛ sun wǒ-tantɔn: é wɛ nyí hwenu e è na sú akwɛ́ é sín linlin e ɖò wema azɔ̌xwé tɔn lɛ mɛ nú RFID-enabled credential systems é. Numɛro ɔ ɖó blɔ̌ ɖé ɖò wlɛnwín ɖé mɛ bɔ mǐ nɔ xlɛ́ gbɛ̌ta nǔxixa tɔn e mǐ nɔ w’azɔ̌ xá lɛ é ɖokpo ɖokpo.

 

Nǔjlɛdonǔwu enɛ lɛ nɔ lin ɖɔ è na ɖè nǔ e è nɔ ɖyɔ lɛ é kpò hwɛhwɛ sɔgbe xá lee nǔ lɛ na nɔ ayǐ sɔyi gbɔn é. Nǔ e ye nɔ kpɔ́n hwɛhwɛ ǎ é wɛ nyí akwɛzinzan e è nɔ zán ɖò acɛkpikpa ɔ glɔ́ é. Ðò azɔ̌xwé e mɛ azɔ̌watɔ́ 400- nɔ w’azɔ̌ ɖè é ɖé mɛ ɔ, gbɛ̌ta mɛcɔ́tɔ́ mitɔn tɔn nɔ zán ganxixo e è sixu jlɛ́ lɛ é dó sɔnǔ nú wema yɔyɔ̌ lɛ, bo nɔ ba dò nú nǔ e jɛ ɖò kati e bú lɛ é mɛ é, lobo nɔ bló tuto nú jonɔ lɛ kpo azɔ̌watɔ́ lɛ kpo bɔ ye na mɔ tɛn dó byɔ mɛ nú táan klewun ɖé. Hwenu e mi d'alɔ dotooxwe tokpɔn ɔ tɔn ɖe bɔ e vɔ xɔ akwɛ e ye nɔ xɔ ɔ, azɔmɛvi lɛ gɔ́ 34% nu akwɛ e ye ze ɖo te nu "badge ɖyɔɖyɔ" ɔ. Akwɛ enɛ ɔ nɔ sɔgbe kpodo mɛ nabi e ɖo finɛ lɛ kpo amɔ e nɔ tɔ́n ɖo nuɖe mɛ bɔ e nɔ wlan "badges" ɖebu a.

 

Tutoblonunu ɖěɖee nɔ ɖè lè hugǎn ɖò tuto nǔjlɛdonǔwu tɔn e è jlaɖó lɛ é mɛ lɛ é wɛ nyí ɖěɖee nɔ kpɔ́n wuntun ɔ dó mɔ akwɛzinzan e è sɔ́ dó bló tuto nú nǔ lɛ é ɖé, é nyí akwɛzinzan e è na zán dó cyɔn alɔ nǔ lɛ jí é ǎ lɛ é. Nú è hɛn nǔ e è nɔ ylɔ́ ɖɔ ''encrypté'' é ɖé ɖ'ayi bo nɔ bló tuto nú nǔ e nɔ zɔ́n bɔ è nɔ mɔ nǔ jɛ nǔ mɛ é, hwenu e è nɔ xwedó é, jonɔ lɛ sín nukúnkpédómɛwu, kpodo wema ɖetɔn kpo ɔ, akwɛ́ jlɛ́jlɛ́ ɔ sɔ́ nɔ nyí "kati xóxó ɔ kpo kati yɔyɔ̌ ɔ kpo" bo nɔ wá huzu "tutomɛ e è má ɖó wè é kpo ''plateforme d'identité unifiée'' kpo."

 

Nǔ enɛ e è nɔ ɖyɔ ɖò ɖiɖe lɛ mɛ é nɔ ɖyɔ xóɖɔɖókpɔ́ nǔxixa tɔn lɛ. É ɖò mɔ̌ có, enyi wěɖexámɛ ɔ ɖesu nɔ gudo nú xɔgbigbázɔ́ e a ɖò yiyi wɛ é jɛn é nɔ w’azɔ̌.

 

Acɛkpikpa sín Nǔ E Jɛxa Bo Na Ðɔ lɛ É

 

Nǔ e è nɔ sɔ́ dó jǐ nú nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ holographique é, encre UV-reactive, kpo wema kpɛví kpɛví e è nɔ zín lɛ é kpo nɔ d’alɔ bɔ è nɔ gɔn nǔ kpɔ́n. Ye nɔ sɔ́ dogbó e vɛwǔ é yì jǐ nú adingban e nɔ hɛn lè wá nú mɛ é; mɛ e mɔ wuntun e bú é ɖé é sixu bló bɔ é na bɔkun kpo wema-zínzín azɔ̌xɔsa tɔn ɖé kpo ǎ. É ɖò mɔ̌ có, nǔ enɛ lɛ nɔ ɖó dogbó nú nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ cloning électronique é ǎ, ɖó fí e è ma yí gbè na ǎ é nɔ gosin é nɛ.

 

Mǐ ɖó nǔ e nɔ cyɔn alɔ mɛ jí ɖò nukúnta lɛ é ɖiɖɔ dó akwɛzinzan mɛɖesunɔ tɔn lɛ jí te ɖò nǔ e jɛ ɖò 2022 ɖò axisinɔ ɖé gɔ́n é gudo. Badge yetɔn lɛ ɖó nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ holographique é ɖaxó-. Mɛ e tɔ́n ahwan mɛ é ɖé zán agban RFID e è bló ɖ’ayǐ é ɖé ɖò kati wewé ɖé mɛ, bo gbɔn fí e azɔ̌watɔ́ lɛ nɔ gbéjé nǔ lɛ kpɔ́n ɖè é, ɖó acɛkpikpa ɔ sɔ́ ayi ɖó walɔ jí hú è ni gbéjé badge lɛ kpɔ́n, lobo lɛ́ mɔ nǔ e è ɖó dogbó na lɛ é. Nǔ e è nɔ mɔ é na nǔtí ǎ. Sin hwenɛnu ɔ, wěɖexámɛ mǐtɔn e è sɔ́ ɖ’ayǐ é ko ɖò kpɔ́: tuto RFID e è sɔ́ hwlá é ɖé nú nǔjlɛdonǔwu ɖò alokan jí, laminate holographique nú nǔjlɛdonǔwu nukúnmɛ tɔn ɖò fí e azɔ̌watɔ́ lɛ nɔ gbéjé nǔ kpɔ́n ɖè lɛ é, kpo nǔ e nɔ hɛn nǔ gblé dó mɛ wu lɛ é kpo nú nǔjlɛdonǔwu hwɛɖiɖɔ tɔn hwenu e è ɖò nǔkanbyɔ mɛ lɛ tɔn wɛ é. Layer ɖokpo géé nɔ kpé ɖò éɖokponɔ ǎ, amɔ̌, kplékplé ɔ nɔ bló bɔ è nɔ hwlɛn mɛɖée gán ɖò gɔngɔn mɛ bo nɔ lɛ́ bló bɔ akwɛ e è nɔ sú ɖò -badge ɖokpo jí é nɔ jɛji ǎ.

 

Hologramu e è bló ɖó mɛɖesunɔ jí lɛ é nɔte nú nǔ bunɔ ɖé bɔ é jɛxa ɖɔ è ni gbéjé kpɔ́n. Enyi è sɔ́ wuntun tutoblonunu mitɔn tɔn dó ɖiɖe e nɔ xlɛ́ nǔ lɛ é mɛ tlɔlɔ, é nyɔ́ hú ɖɔ è ni zín dó fímu holographique générique ɖé glɔ́ ɔ, è sixu vɔ́ nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ holographie é tɔ́n enyi mi ma na gbè ǎ ǎ. Mi ko bló bɔ nǔwiwa enɛ bɔkun nú axisinɔ lɛ ɖò azɔ̌xwé akwɛzinzan tɔn lɛ kpo akɔjijɛ acɛkpikpa tɔn lɛ kpo mɛ, fí e è ɖó na xwedó sɛ́n lɛ ɖè é. Akwɛzinzan e è sɔ́ ɖó azɔwanú lɛ jí é ɖò taji, amɔ̌, nú azɔ̌wanú e ɖó ayijayǐ ɖaxó lɛ é ɔ, é nɔ sú ali e jí nǔ e ɖò atɛ jí lɛ é ma sixu sú ǎ é.

 

Nǔ E A Na Kpɔ́n Cobo Na Dó Akpá nú Nǔnamɛtɔ́ ɖé É .

 

Nǔnywɛ xwitixwiti sín nǔ lɛ jijlaɖó cobɔ è na xɔ nǔ ɔ nɔ glɔ́n ali nú nǔjiwǔ e xɔ akwɛ lɛ é. Mǐ nɔ na kati kpɔ́ndéwú tɔn lɛ mɛɖebǔ ma sú akwɛ ɖé dó tɛ́n ye kpɔ́n ɖò nǔxixa sín nǔ e ko tíìn lɛ é jí ǎ, bo nɔ lɛ́ kplɔ́n mɛ ɖɔ è ni wà nǔ xá nǔsatɔ́ ɖebǔ e gbɛ́ ɖɔ emi kún na na kpɔ́ndéwú lɛ ó é dó mɔ wuntun ɖé dó jiɖe e ye ɖó dó nǔ e è nɔ sà lɛ é wu é wu.

 

Nùkanbyɔ́ e ɖò taji hugǎn ɖò nǔsáwǔxwlémɛtɔ́ lɛ sín nǔ gbéjé kpɔ́n mɛ lɛ é nyí nǔɖiɖó lɛ sín tɛnmɛ alǒ hwenu e è na ɖyɔ ye é ǎ. Ye nɔ ɖɔ xó dó nǔ e sɔgbe xá tuto ɔ é jí xá nǔxatɔ́ towe dìn tɔn lɛ, nǔ e sɔgbe xá azɔ̌ e a nɔ wà bo nɔ ɖè nǔ tɔ́n é, kpo nǔ e a nɔ na mɛ é ka ko ɖeɖɛ tagba bǔninɔ tɔn lɛ nugbǒ nugbǒ ɖi ɖěɖee a ɖò xwi ɖí xá wɛ lɛ é kpo jí.

 

Syntek production line demonstrating in-house chip bonding, technical compatibility validation, and quality control for custom ID card manufacturing

 

Ðò Syntek ɔ, mǐ ko zán xwè ko dó w’azɔ̌ gbɔn tagba bǔninɔ tɔn e nɔ tɔ́n hwenu e nǔjlɛdonǔwu lɛ nɔ kpé ayikúngban -gbɛ̀ ɔ tɔn lɛ jí é. Azɔ̌xɔsa mǐtɔn nɔ bló tuto nǔɖiɖó tɔn atɔ́ɔ́n kpo nǔ e è nɔ ylɔ ɖɔ in-house chip bonding é kpo, bɔ enɛ nɔ zɔ́n bɔ mǐ nɔ kpé nukún dó nǔ lɛ wu sín nǔ e è sɔ́ dó jǐ é jí kaka jɛ kati e è bló fó é jí. Nǔ e mǐ nɔ hɛn wá é nyí kati ɖiɖe kpowun ǎ. É wɛ nyí ɖɔ è ni tuùn chip tɛ, protocole tɛ, kpo nǔ e è na zán lɛ é kpo na w’azɔ̌ tawun ɖò nǔ e a nɔ zán lɛ é mɛ, bo ma ka na byɔ ɖɔ hwiɖesunɔ ni mɔ nǔ jɛ nǔ e ɖò vo lɛ é wu ǎ.

 

Nú mi ɖò mɛ e nɔ na kúnnuɖewema lɛ é gbéjé kpɔ́n wɛ nú xóɖóxámɛ ɖé alǒ xóɖóxámɛ ɖé ɔ, xóɖɔɖókpɔ́ e mǐ jló na ɖó é nyí akwɛ́zínzán nú nǔ ɖokpó ɖokpó ǎ. Tagba e a ɖò tintɛnkpɔn wɛ bo na ɖeɖɛ tawun é wu wɛ.

Sɔ́ nǔkanbyɔ lɛ sɛ́dó